2023年8月30日，英偉達(dá)宣布了GH200 Grace Hopper，這款產(chǎn)品采用了HBM3e技術(shù)，為即將到來的H200 Tensor Core GPU奠定了基礎(chǔ)。HBM3e的引入標(biāo)志著英偉達(dá)在高速內(nèi)存技術(shù)方面的又一次進(jìn)步。

隨后，在2024年6月3日，英偉達(dá)正式發(fā)布了H200 Tensor Core GPU。這款顯卡基于GH200 Grace Hopper的技術(shù)，相對于H100，它在性能上實現(xiàn)了顯著提升，內(nèi)存容量增加了一倍，同時帶寬也得到了大幅度的提高。H200不僅在計算能力上超越了前代產(chǎn)品H100，還在散熱和多場景適應(yīng)性方面進(jìn)行了優(yōu)化，使其成為當(dāng)時市場上最強大的AI芯片之一。

英偉達(dá)的H200 Tensor Core GPU在2024年全球超算大會上引起了廣泛關(guān)注，被認(rèn)為是該公司在高性能計算領(lǐng)域的又一里程碑。憑借其卓越的性能和創(chuàng)新的技術(shù)，H200展現(xiàn)出了在未來市場中極大的發(fā)展?jié)摿Γ绕涫窃谌斯ぶ悄堋⑸疃葘W(xué)習(xí)以及科學(xué)計算等領(lǐng)域的應(yīng)用前景。

英偉達(dá)H200是基于Hopper架構(gòu)的AI GPU芯片，它代表了當(dāng)前高性能計算和人工智能領(lǐng)域的尖端技術(shù)。英偉達(dá)H200是一款針對AI和高性能計算需求設(shè)計的高端GPU芯片，它在內(nèi)存容量、帶寬以及制程技術(shù)上都有顯著的提升。

英偉達(dá)h200參數(shù)介紹

1、制程技術(shù)：H200采用了先進(jìn)的臺積電4nm制程工藝。

2、核心架構(gòu)：該芯片依舊沿用了Hopper架構(gòu)，這是英偉達(dá)為AI和高性能計算設(shè)計的專用架構(gòu)。

3、HBM3e顯存：H200首次搭載了HBM3e顯存，這種新一代的顯存技術(shù)在速度和容量上都有顯著提升。

4、內(nèi)存容量：H200的內(nèi)存容量達(dá)到了141GB，相比前代產(chǎn)品H100的80GB容量，實現(xiàn)了翻倍的提升。

5、帶寬性能：得益于HBM3e顯存，H200的顯存帶寬高達(dá)4. 8TB /s，比H100的3.35TB/s提升了約43%。

訓(xùn)練能力

在之前用于評估 AI 芯片性能的一個重要指標(biāo)——訓(xùn)練能力方面，H200 并沒有明顯的提升。根據(jù)英偉達(dá)提供的數(shù)據(jù)，對于 GPT-3 175B 大模型的訓(xùn)練任務(wù)而言，H200 只比 H100 強 10%。

H200 和 H100 芯片都基于英偉達(dá)的 Hopper 架構(gòu)開發(fā)，因此這兩款芯片是相互兼容的。對于已經(jīng)使用 H100 的企業(yè)來說，無需進(jìn)行任何調(diào)整，可以直接進(jìn)行更換。此外，就峰值算力而言，H100 和 H200 實際上是相同的，它們的 FP64 矢量計算能力為 33.5TFlops，F(xiàn)P64 張量計算能力為 66.9TFlops，提升的參數(shù)主要是顯存容量和內(nèi)存帶寬。