行業百科 英特爾Lakefield i5-L15G7處理器現身數據庫 一年多前的CES2019展會上,Intel正式公布了Foveros3D立體封裝技術,首款產品代號Lakefield,集成了五個CPU核心,包… 道通存儲 2020年03月27日 557 0 0